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5.2吋新機皇LG G2美國紐約發表 10月於南韓、歐美上市

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5.2吋新機皇LG G2美國紐約發表 10月於南韓、歐美上市

記者洪聖壹/台北報導

LG 電子於台灣時間 8 月 7 日晚間 11 點在美國紐約發表一款 5.2 吋新機皇 LG G2,搭載高通 Snapdragon 800 四核心處理器,厚度 8.9 mm,並將手機兩側作薄,然後把電源鍵、音量控制按鍵,攝計在機背的 1300 萬畫素主鏡頭下方,大約將於今年 10 月在南韓、歐美等地與超過 130 間電信商合作上市。

從整體規格來看,LG G2 無疑是今年下半年,足以擠身 10 大強機之列的高階智慧型手機,它的機身大小為 138.5 x 70.9 x 8.9mm,重 143 克,手機兩側邊框縮減至 2.65mm,也因此讓中間隆起,提高握感也提升質感。至於原先設計在手機側邊的音量鍵與機頂的電源,LG 把它們通通設計在主鏡頭下方,而機底設計為 micro USB 傳輸孔與 24 bit/192kHz Hi-Fi 揚聲器。

▲▼LG 稍早在美國紐約推出新一代機皇 LG G2,強調透過全新的設計、螢幕顯示、相機功能、音效到使用者經驗的改革,提供給消費者一台全能型的智慧型手機。(圖/取自LG官方直播頻道)
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